Sita BGA Amaoe, Universala (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)

Sita BGA Amaoe Universala (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)Setul de doua site universale BGA Amaoe reprezinta o solutie profesionala si extrem de versatila pentru operatiunile de reballing si refacere a contactelor de cositor (tin planting) de pe cipurile IC si procesoarele dispozitivelor mobile. Acest kit premium este configurat cu o gama extinsa de configuratii ale orificiilor, incluzand fante paralele, gauri inclinate la 45 de grade si retele decalate (offset), fiind capabil sa acopere aproape orice arhitectura actuala de cip de pe piata smartphone-urilor. Setul este prevazut sa ofere tehnicienilor multiple optiuni de distantare intre pini, de la profile ultra-fine de 0.2 mm si 0.3 mm, pana la standarde de 0.35 mm, 0.4 mm si 0.5 mm. Fabricate dintr-un otel de inalta calitate rezistent la deformari termice, aceste folii asigura o distributie perfect uniforma a pastei de lipit si o aliniere micrometrica, optimizand rata de succes in service-urile GSM.Caracteristici:- Optiuni distantare pini (spacing): 0.2 mm, 0.3 mm, 0.35 mm, 0.4 mm si 0.5 mm- Configuratii orificii plasa: Gauri paralele, orificii inclinate la 45 de grade si dispunere decalata (offset)- Proprietati material: Rezistenta mare la caldura, otel flexibil anti-deformare sub actiunea aerului cald- Functie principala: Formarea si calibrarea bilelor de cositor pe circuite integrate (Tin Planting Template)- Compatibilitate: Universala, potrivita pentru majoritatea cipurilor IC si CPU folosite in telefoane si tablete- Aplicatie: Micro-electronica de precizie, reconditionare placi de baza si service GSM profesional